Специфика микросхем, как объектов с большим количеством площади, обладающей высокой отражающей способностью, и мелкими деталями в разных слоях "плёнок" и "дорожек", часто действительно демонстрирует, что слишком мелкий шаг софт "не понимает", как правильно сшивать - есть такое дело. Видимо, дело в переотражениях света в разных "слоях" схемы от деталей топографии на ней в т.ч. Но и в том, что освещение через объектив, позволяющее очень точно "послойно" наблюдать такие объекты, даёт слишком много (в смысле, точнее, одинаково много) деталей в некоторых смежных тонких слоях, и софт путается, какие из них считать "основными" + они накладываются друг на друга не очень хорошо. Иногда такой эффект ошибок сшивки бывает при съёмке "вглубь" толстых срезов растений - когда клетки в разных слоях софт пытается "сшить" как бы "в одной плоскости", вместо сшивки в разных плоскостях по глубине, особенно если они очень близки по яркости - начинается смешивание.
Иногда помогает разбивка стопки кадров для сшивки на части, как раз для купирования таких ситуаций: отдельно сшить до какого-то "слоя" с ключевыми на наш взгляд деталями, а потом, с перекрытием на 1-2 кадра, сшить следующую порцию. А потом сшить уже результаты этих промежуточных сшивок. Не всегда, но часто это здорово помогает. Вообще, судя по западным форумам, это рядовой подход для сшивки стэкинга сложных объектов. Просто мы не всегда считаем их сложными, а вот софт так не считает - ему не очень ясно, что мы от него хотим = он получает одновременно на разных снимках в одних и тех же местах, слишком одинаково резкие детали, и путается, какие из них полагать "точкой отсчёта", вокруг которой строить окончательное резкое изображение - отсюда может случаться произвольное "перемешивание" слоёв изображения между собой и прочие артефакты. Я не знаю, как лучше это сформулировать, надеюсь мне удалось хоть немного передать идею.
Поэтому, иногда лучше получается действительно чуть зарезать апертуру, или сделать шаг больше, либо, если важно апертуру реализовать полностью - уменьшить интенсивность яркости освещения (если снимать в рав - потом можно будет вытащить без потерь) - автоматика экспозамера с такими объектами часто подвирает и полезно на хотя бы 1/3 где-то либо ввести экспокоррекцию, либо просто снизить яркость, и главное - как можно более точно позиционировать плоскость схемы, относительно плоскости кадра. И убедиться, что освещение максимально близко к идеально отцентрованному. Попытки "выровнять" микросхему стэкингом - не панацея, с некоторыми кристаллами это вообще не получается приемлемо, а децентровка тела свечения или наклон его, тоже могут сильно напортить. Если с телом свечения ничего сделать не получается, то можно хотя бы попробовать лучше рассеять свет от него. Иногда помогает. Впрочем, это уже в данной теме оффтоп, так что я с этим тут закругляюсь.
|